ফাইবার মডিউলগুলি ফাইবার মান পূরণ করে

 

বিক্রেতা এবং নেটওয়ার্ক সরঞ্জাম জুড়ে আন্তঃকার্যযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ফাইবার মডিউলগুলিকে একাধিক মান স্তর মেনে চলতে হবে। এর মধ্যে রয়েছে মাল্টি-সোর্স অ্যাগ্রিমেন্ট (MSAs) যা শারীরিক ফর্ম ফ্যাক্টরকে সংজ্ঞায়িত করে, IEEE স্ট্যান্ডার্ড পরিচালনা করে ট্রান্সমিশন প্রোটোকল, এবং IEC স্পেসিফিকেশন যা অপটিক্যাল ইন্টারফেস এবং পারফরম্যান্স টেস্টিং কভার করে। ডেটা সেন্টার, টেলিকমিউনিকেশন নেটওয়ার্ক এবং এন্টারপ্রাইজ পরিবেশের জন্য সামঞ্জস্যপূর্ণ মডিউল নির্বাচন করা নেটওয়ার্ক ইঞ্জিনিয়ারদের জন্য এই মানগুলি কীভাবে ইন্টারঅ্যাক্ট করে তা বোঝা অপরিহার্য।

 

 

থ্রি-লেয়ার স্ট্যান্ডার্ড আর্কিটেকচার

 

ফাইবার অপটিক মডিউলগুলি একটি একক মান অনুসরণ করে না-তাদের অবশ্যই তিনটি স্বতন্ত্র অথচ আন্তঃসংযুক্ত মানককরণ স্তর জুড়ে প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে৷ প্রতিটি স্তর মডিউল ডিজাইন এবং অপারেশনের বিভিন্ন দিক সম্বোধন করে, একটি ব্যাপক কাঠামো তৈরি করে যা $14.1 বিলিয়ন বিশ্বব্যাপী অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার বাজারকে নির্ভরযোগ্য ক্রস-বিক্রেতার সামঞ্জস্যের সাথে কাজ করতে সক্ষম করে।

একাধিক-উৎস চুক্তি: ভিত্তি স্তর

এমএসএগুলি অফিসিয়াল স্ট্যান্ডার্ড সংস্থাগুলির পরিবর্তে নির্মাতাদের জোট দ্বারা প্রতিষ্ঠিত ডি ফ্যাক্টো শিল্পের মান হিসাবে কাজ করে। স্মল ফর্ম-ফ্যাক্টর প্লাগেবল (SFP) MSA, স্পেসিফিকেশন INF-8074i, SFF-8431, এবং SFF-8472 এর মাধ্যমে প্রকাশিত, যান্ত্রিক মাত্রা, বৈদ্যুতিক পিনআউট এবং ডিজিটাল ডায়াগনস্টিক মনিটরিং ইন্টারফেসগুলিকে সংজ্ঞায়িত করে যেগুলি SFP মডিউল এবং বৈদ্যুতিকভাবে ভৌতিকভাবে সংযোগ করতে দেয় ডিভাইস

গুরুত্বপূর্ণ পার্থক্য: MSA সম্মতি শারীরিক এবং বৈদ্যুতিক সামঞ্জস্যের নিশ্চয়তা দেয় কিন্তু অপটিক্যাল কর্মক্ষমতা বা প্রোটোকল সমর্থন নিশ্চিত করে না। একটি মডিউল MSA-সঙ্গত হতে পারে তবে একটি নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রয়োজনীয় অপটিক্যাল পাওয়ার বাজেট বা তরঙ্গদৈর্ঘ্যের স্পেসিফিকেশন পূরণ করতে ব্যর্থ হয়। এই কারণেই সিসকো, জুনিপার, এবং এইচপিই-এর মতো প্রধান সরঞ্জাম নির্মাতারা ফার্মওয়্যার লকগুলি প্রয়োগ করে যা তৃতীয়-পার্টি মডিউলগুলি-প্রত্যাখ্যান করে ফর্ম ফ্যাক্টর অসামঞ্জস্যতার কারণে নয়, কিন্তু অপটিক্যাল পারফরম্যান্সের বৈধতা নিয়ন্ত্রণ করতে।

বর্তমান MSA বিবর্তন ব্যান্ডউইথ চাহিদা প্রতিফলিত করে। QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) MSA, 2019 সালে চূড়ান্ত করা হয়েছে, চারটির পরিবর্তে আটটি বৈদ্যুতিক লেন ব্যবহার করে 400G এবং 800G ট্রান্সমিশন সক্ষম করে৷ 2024 সাল নাগাদ, 800G মডিউলের চালান 5 মিলিয়ন ইউনিট অতিক্রম করেছে, হাইপারস্কেল ডেটা সেন্টার অপারেটরদের দ্বারা চালিত নেটওয়ার্ক ফ্যাব্রিকগুলিকে আপগ্রেড করার জন্য AI প্রশিক্ষণ ওয়ার্কলোডগুলিকে সমর্থন করে যা প্রথাগত অ্যাপ্লিকেশনগুলির তুলনায় 10-100 গুণ বেশি পূর্ব-পশ্চিম ট্র্যাফিক তৈরি করে৷

IEEE মান: প্রোটোকল স্তর

IEEE 802.3 ওয়ার্কিং গ্রুপ ইথারনেট ট্রান্সমিশন স্ট্যান্ডার্ড তৈরি করে যা ডেটা রেট, এনকোডিং স্কিম এবং ফাইবারের প্রকারগুলি নির্দিষ্ট করে। IEEE মান এবং ফাইবার মডিউলের মধ্যে সম্পর্ক সরাসরি: প্রতিটি IEEE স্পেসিফিকেশন একটি ট্রান্সসিভারকে অবশ্যই সমর্থন করতে হবে এমন অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্যগুলিকে সংজ্ঞায়িত করে।

IEEE 802.3ae, 10 গিগাবিট ইথারনেটের জন্য 2002 সালে অনুমোদিত, 2024 বাস্তবায়নে এখনও ব্যবহৃত সমালোচনামূলক প্যারামিটারগুলি প্রতিষ্ঠিত:

10GBASE-SR: 850nm তরঙ্গদৈর্ঘ্য, মাল্টিমোড ফাইবার, OM3 ফাইবারে 300m পর্যন্ত

10GBASE-LR: 1310nm তরঙ্গদৈর্ঘ্য, একক-মোড ফাইবার, 10কিমি পর্যন্ত

10GBASE{{1}ER: 1550nm তরঙ্গদৈর্ঘ্য, একক-মোড ফাইবার, 40কিমি পর্যন্ত

স্ট্যান্ডার্ড একটি 64B/66B এনকোডিং স্কিম নির্দিষ্ট করে যা 10 Gbps ডেটা থ্রুপুট অর্জন করতে 10.3125 Gbps লাইন রেট প্রদান করে। মডিউলগুলিকে অবশ্যই সংজ্ঞায়িত অপটিক্যাল পাওয়ার বাজেট পূরণ করতে হবে-সাধারণত 10GBASE এর জন্য 7.3 dB-SR এবং 10GBASE এর জন্য 10.5 dB-LR-ন্যূনতম ট্রান্সমিটার আউটপুট এবং ন্যূনতম রিসিভার সংবেদনশীলতার মধ্যে পরিমাপ করা হবে৷

আরও সাম্প্রতিক IEEE কাজ হাইপারস্কেল চাহিদার সমাধান করে। P802.3df টাস্ক ফোর্স, 2022 সালে পৃথক 100G এবং 200G প্রতি-লেন প্রকল্পে বিভক্ত, মাল্টিমোড এবং সিঙ্গেল{11}মোড ফাইবার উভয়ের উপর 400G এবং 800G স্পেসিফিকেশনের জন্য মাঝামাঝি-2024 সমাপ্তির লক্ষ্য। এই মানগুলি পরবর্তী{12}}প্রজন্মের মডিউলগুলির জন্য অপটিক্যাল প্যারামিটারগুলিকে সংজ্ঞায়িত করবে যা ইতিমধ্যেই প্রধান ক্লাউড সরবরাহকারীদের কাছে প্রি-স্ট্যান্ডার্ড আকারে শিপিং করছে৷

আইইসি স্ট্যান্ডার্ড: পারফরম্যান্স লেয়ার

ইন্টারন্যাশনাল ইলেক্ট্রোটেকনিক্যাল কমিশন (আইইসি) টেকনিক্যাল কমিটি 86 ফাইবার মডিউলের জন্য তিনটি গুরুত্বপূর্ণ স্ট্যান্ডার্ড সিরিজ তৈরি করে:

আইইসি 61754যান্ত্রিক ইন্টারম্যাটেবিলিটি নিশ্চিত করে সংযোগকারী ইন্টারফেসের মাত্রা নির্ধারণ করে। SC সংযোগকারীর জন্য IEC 61754-4 স্পেসিফিকেশন, উদাহরণস্বরূপ, -60 dB-এর নীচে ব্যাক প্রতিফলন কমাতে একক-মোড অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত কোণীয় শারীরিক যোগাযোগ (APC) সংযোগকারীগুলির জন্য 0-12 ডিগ্রির ফেরুল এন্ডফেস জ্যামিতি সহনশীলতা স্থাপন করে।

আইইসি 61753পরিবেশগত বিভাগ জুড়ে কর্মক্ষমতা মান প্রদান করে। ক্যাটাগরি O (উদ্ভিদের বাইরে) 95% আপেক্ষিক আর্দ্রতার সাথে -40 ডিগ্রি থেকে +70 ডিগ্রী পর্যন্ত কাজ করার জন্য মডিউলের প্রয়োজন, যখন ক্যাটাগরি C (নিয়ন্ত্রিত পরিবেশ) 0 ডিগ্রি থেকে +70 ডিগ্রি অপারেশন নির্দিষ্ট করে। ডেটা সেন্টার অপারেটররা সাধারণত ক্যাটাগরি সি মডিউল স্থাপন করে, কিন্তু সেল সাইট অ্যাপ্লিকেশানে ক্যাটাগরি O ইন্ডাস্ট্রিয়াল-গ্রেড ট্রান্সসিভারের দাবি করে কনফর্মাল আবরণ এবং উন্নত ESD সুরক্ষা।

IEC 60793-2-50একক-মোড ফাইবার স্পেসিফিকেশন কভার করে, যার মধ্যে OS1 (1.0 dB/km সর্বাধিক ক্ষয়) এবং OS2 (0.4 dB/km সর্বাধিক) ফাইবার প্রকারের মধ্যে গুরুত্বপূর্ণ পার্থক্য রয়েছে৷ মডিউল ডেটা শীটগুলি অবশ্যই সামঞ্জস্যপূর্ণ ফাইবারের প্রকারগুলিকে নির্দিষ্ট করতে হবে কারণ OS2 অতি-লো-ক্ষতির ফাইবারের জন্য অপ্টিমাইজ করা একটি মডিউল সঞ্চিত বিচ্ছুরণ এবং ক্ষয়জনিত কারণে পুরানো OS1 ইনস্টলেশনগুলিতে নির্দিষ্ট নাগাল পেতে পারে না৷

 

অনুশীলনে মান সম্মতি

 

নেটওয়ার্ক সরঞ্জাম নির্মাতারা এই মানগুলির সংমিশ্রণ ব্যবহার করে মডিউল প্রয়োজনীয়তাগুলি নির্দিষ্ট করে। একটি সাধারণ ডেটা শীট বলতে পারে: "MSA SFP+ অনুগত, IEEE 802.3ae 10GBASE-SR, IEC 61754-20 LC ডুপ্লেক্স সংযোগকারী।" এই শর্টহ্যান্ড যোগাযোগ করে:

শারীরিক ফর্ম ফ্যাক্টর মিলছে SFP+ MSA (SFF-8431)

অপটিক্যাল কর্মক্ষমতা IEEE 10GBASE-SR স্পেসিফিকেশন পূরণ করে (850nm, মাল্টিমোড)

সংযোগকারী ইন্টারফেস IEC মাত্রিক মান অনুসরণ করে

বৈদ্যুতিক ইন্টারফেস ডিজিটাল ডায়াগনস্টিকসের জন্য স্ট্যান্ডার্ড I²C ব্যবহার করে (SFF-8472)

সম্মতির বোঝা মডিউল নির্মাতাদের উপর পড়ে যাদের একাধিক নির্দিষ্টকরণের বিরুদ্ধে পরীক্ষা করতে হবে। একটি একক 100GBASE-SR4 QSFP28 মডিউলের বৈধতা প্রয়োজন:

চারটি স্বাধীন 25 Gbps অপটিক্যাল লেন

850nm কেন্দ্রের ±6nm মধ্যে তরঙ্গদৈর্ঘ্য নির্ভুলতা

প্রতি লেনে অপটিক্যাল পাওয়ার -7.6 dBm এবং -1.3 dBm (ট্রান্সমিট) এর মধ্যে

রিসিভারের সংবেদনশীলতা -9.5 dBm প্রতি লেনের চেয়ে ভাল

OM4 ফাইবারে 100m সমর্থনকারী মোট লিঙ্ক বাজেট

IEC বিভাগ প্রতি অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা

FCC পার্ট 15 ক্লাস B প্রতি EMI সম্মতি

SFF-8636 MSA স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী ডিজিটাল ডায়াগনস্টিকস

এই মাল্টি-মানক যাচাইকরণটি OEM এবং তৃতীয় পক্ষের মডিউলগুলির মধ্যে মূল্যের পার্থক্যকে ব্যাখ্যা করে৷ Cisco-এর মতো প্রধান বিক্রেতারা এই পরীক্ষাটি-হাউসে করে এবং ফলাফল EEPROM-এ এনকোড করে, যখন তৃতীয়-পক্ষের সরবরাহকারীদের অবশ্যই পরীক্ষার প্রতিলিপি করতে হবে বা চিপসেট বিক্রেতার স্পেসিফিকেশনের উপর নির্ভর করতে হবে-সামঞ্জস্যতা অনিশ্চয়তা তৈরি করে যা ভেন্ডর লক চালায়-।

 

আঞ্চলিক এবং অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট মান

 

প্রাথমিক MSA-IEEE-IEC ফ্রেমওয়ার্কের বাইরে, আঞ্চলিক মান নির্দিষ্ট বাজারের জন্য প্রয়োজনীয়তা যোগ করে।

উত্তর আমেরিকার জন্য টিআইএ স্ট্যান্ডার্ড

টেলিকমিউনিকেশনস ইন্ডাস্ট্রি অ্যাসোসিয়েশন (TIA) TR-42.11 সাবকমিটি 2022 সালের সেপ্টেম্বরে TIA-568.3-E প্রকাশ করেছে, প্রাঙ্গনে অপটিক্যাল ফাইবার ক্যাবলিং নির্দিষ্ট করে। উত্তর আমেরিকার স্থাপনার অনুশীলন যোগ করার সময় এই মান IEC নামকরণের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ:

সংযোগকারী রঙের কোডিং: মাল্টিমোডের জন্য বেইজ, একক-মোডের জন্য নীল, APC সংযোগকারীর জন্য সবুজ

এমপিও অ্যারে সংযোগকারীর জন্য পোলারিটি পদ্ধতি (প্রকার A, B, C, U1, U2)

চ্যানেল ক্ষতির সীমা: 850nm মাল্টিমোডের জন্য 1.5 dB, 1310nm একক-মোডের জন্য 1.0 dB

TIA-568.3-E প্রবর্তিত প্রকার-MPO- থেকে-এলসি ব্রেকআউট মডিউলের জন্য U2 ফাইবার ট্রানজিশন, ট্রাঙ্ক প্রতিস্থাপন করা ছাড়াই ডুপ্লেক্স এলসি থেকে অ্যারে-ভিত্তিক 40G/100G সংযোগে স্থানান্তর সক্ষম করে৷ 10G থেকে 100G-তে আপগ্রেড করা ডেটা সেন্টারগুলির জন্য এটি গুরুত্বপূর্ণ, যেখানে বিদ্যমান OM4 ফাইবার প্ল্যান্টগুলি টাইপ-বি পোলারিটি টাইপ-U2 ক্যাসেট ব্যবহার করে 100GBASE-SR4 QSFP28 মডিউল সমর্থন করতে পারে৷

টেলিকম-নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা

পরিষেবা প্রদানকারী নেটওয়ার্কগুলি ITU-T এবং Telcordia থেকে অতিরিক্ত স্পেসিফিকেশন অনুসরণ করে৷ ITU-T G.709 অপটিক্যাল ট্রান্সপোর্ট নেটওয়ার্ক (OTN) স্ট্যান্ডার্ড ফরওয়ার্ড এরর কারেকশন (FEC) ওভারহেড এবং ফ্রেম স্ট্রাকচারকে দীর্ঘ-ট্রান্সমিশনের জন্য সংজ্ঞায়িত করে। DWDM (ঘন তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিভাগ মাল্টিপ্লেক্সিং) মেট্রো এবং দীর্ঘ-অবশ্যই ITU সমর্থন করতে হবে-T G.694.1 ফ্রিকোয়েন্সি গ্রিড:

100 GHz ব্যবধান: ঐতিহ্যগত DWDM, C- ব্যান্ডে 80+ তরঙ্গদৈর্ঘ্য

50 GHz ব্যবধান: বর্ধিত ক্ষমতা, 160+ তরঙ্গদৈর্ঘ্য

নমনীয় গ্রিড: সুসংগত 400G/800G এর জন্য পরিবর্তনশীল চ্যানেল প্রস্থ

Telcordia GR-468-CORE বাইরের উদ্ভিদ ফাইবার মডিউলগুলির জন্য নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা নির্দিষ্ট করে, যার মধ্যে রয়েছে:

থার্মাল সাইক্লিং: -40 ডিগ্রী থেকে +85 ডিগ্রী, ন্যূনতম 500 সাইকেল

কম্পন পরীক্ষা: 10-500 Hz সুইপ, 1.5G ত্বরণ

ড্রপ টেস্টিং: কংক্রিটের উপর 1-মিটার ফ্রি পতন

এই প্রয়োজনীয়তাগুলি ক্যারিয়ার-গ্রেড ট্রান্সসিভার থেকে বাণিজ্যিক ডেটা সেন্টার মডিউলগুলিকে আলাদা করে। একটি $150 বাণিজ্যিক SFP+ একটি জলবায়ু-নিয়ন্ত্রিত পরিবেশে 50,000 ঘন্টা (5.7 বছর) পরে ব্যর্থ হতে পারে, যখন একটি $450 ক্যারিয়ার-গ্রেড SFP+ বর্ধিত তাপমাত্রা এক্সপোজার এবং যান্ত্রিক চাপ সহ 250,000 ঘন্টা (28.5 বছর) বেঁচে থাকে।

 

 

মান সম্মতির খরচ

 

মডিউল মূল্য পরীক্ষা এবং বৈধতা বোঝা প্রতিফলিত করে. 2024 বাজার মূল্যের বিশ্লেষণ দেখায়:

মডিউল টাইপ	OEM মূল্য	MSA-সম্মতিকারী তৃতীয়-পক্ষ	দাম ডেল্টা
10G SFP+ SR	$245	$35	86% সঞ্চয়
40G QSFP+ SR4	$850	$125	85% সঞ্চয়
100G QSFP28 SR4	$1,200	$180	85% সঞ্চয়
400G QSFP-DD SR8	$3,500	$580	83% সঞ্চয়

OEM মডিউলগুলির জন্য সামঞ্জস্যপূর্ণ 83-86% মূল্য প্রিমিয়াম বিশুদ্ধ উপাদান খরচের বাইরে বিভিন্ন কারণ থেকে উদ্ভূত হয়। OEM বিক্রেতাদের যুক্তি তাদের মূল্য অন্তর্ভুক্ত:

সম্পূর্ণ মান যাচাইকরণ পরীক্ষাতাপমাত্রা, ভোল্টেজ এবং অপটিক্যাল পরামিতি জুড়ে

বর্ধিত ওয়ারেন্টি(প্রায়ই আজীবন বনাম. 1-3 বছর তৃতীয়-পক্ষের জন্য)

ফার্মওয়্যার ইন্টিগ্রেশনহোস্ট ডিভাইসের সাথে স্বয়ংক্রিয় কনফিগারেশন নিশ্চিত করা

সাপ্লাই চেইন নিরাপত্তাকম্পোনেন্ট ট্রেসেবিলিটি এবং জাল প্রতিরোধ সহ

তৃতীয়-পক্ষের MSA-সঙ্গত মডিউলগুলি একই রকম পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায় কিন্তু প্রতি-মডিউল বৈধতার পরিবর্তে বিভিন্ন পরীক্ষার সরঞ্জাম, কম নমুনার আকার, বা চিপসেট বিক্রেতা ডেটা ব্যবহার করতে পারে। ঝুঁকি: মডিউলগুলির একটি ব্যাচ মৌলিক MSA সম্মতি পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে পারে কিন্তু তাপমাত্রার চরমে বা বর্ধিত অপারেশনের পরে ব্যর্থ হতে পারে। 100,000+ মডিউল পরিচালনাকারী ডেটা সেন্টার অপারেটরগুলি বড় ইনস্টলেশনের জন্য বার্ষিক $100 মিলিয়নের কাছাকাছি থাকা ক্রয় খরচ সঞ্চয়ের বিরুদ্ধে এই ঝুঁকির ভারসাম্য বজায় রাখে।

ফার্মওয়্যার লকগুলিতে বিক্রেতা লক-বিতর্ক কেন্দ্রে যা MSA-অনুশীলিত তৃতীয়-পক্ষের মডিউলগুলিকে প্রত্যাখ্যান করে৷ সিসকোর প্রতিক্রিয়া: লকটি নিশ্চিত করে যে শুধুমাত্র বৈধ মডিউলগুলি তাদের সুইচগুলিতে কাজ করে, বেমানান ট্রান্সসিভার থেকে সমর্থন সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করে। সমালোচকরা বিরোধিতা করেন যে MSA মানগুলি বিক্রেতা-নির্দিষ্ট এনকোডিং ছাড়াই পর্যাপ্ত সামঞ্জস্য প্রদান করে। বাজারের বাস্তবতা: বেশিরভাগ এন্টারপ্রাইজ অপারেটর এজ সুইচের জন্য তৃতীয় পক্ষের মডিউল গ্রহণ করে কিন্তু মূল নেটওয়ার্ক ডিভাইসের জন্য OEM মডিউল নির্দিষ্ট করে যেখানে বিভ্রাটের খরচ মডিউল সঞ্চয়ের চেয়ে বেশি।

 

উদীয়মান মান চ্যালেঞ্জ

 

800G এবং 1.6T-এ রূপান্তর মান সমন্বয়ের চ্যালেঞ্জ তৈরি করে যা 2025-2026 পর্যন্ত সমাধান হবে না।

শক্তি খরচ সমস্যা

বর্তমান QSFP-DD MSA স্পেসিফিকেশন 15W সর্বোচ্চ মডিউল পাওয়ার মঞ্জুরি দেয়, বেশিরভাগ 400G বাস্তবায়নের জন্য যথেষ্ট। কিন্তু 800G সমন্বিত প্লাগেবল 20W এপ্রোচ করে এবং 1.6T মডিউলের জন্য 25-30W প্রয়োজন হতে পারে। এটি তাপ ব্যবস্থাপনা সমস্যা তৈরি করে: 25W মডিউলের 32টি পোর্ট একটি একক সুইচে 800W তাপ লোড তৈরি করে, এছাড়াও 15-20% সুইচ ASIC পাওয়ার ওভারহেড।

কো-প্যাকেজড অপটিক্স (CPO), যেখানে অপটিক্যাল ইঞ্জিনগুলি সরাসরি সুইচ ASIC-এর সাথে একত্রিত হয়, প্রতি 800G পোর্ট প্রতি 5W সাব-প্রতিশ্রুতি দেয়৷ কিন্তু CPO-র জন্য অপটিক্স এবং ASIC-এর মধ্যে যান্ত্রিক একীকরণ, তাপীয় ইন্টারফেস এবং বৈদ্যুতিক I/O-এর জন্য নতুন মান প্রয়োজন। এই ব্যবধান পূরণের জন্য 2023 সালে গঠিত কনসোর্টিয়াম ফর অন-বোর্ড অপটিক্স (COBO), কিন্তু উৎপাদন CPO সুইচগুলি 2025-2026 পর্যন্ত স্থাপন করা হবে না।

এআই নেটওয়ার্কের প্রয়োজনীয়তা

এআই প্রশিক্ষণ ক্লাস্টারগুলি অনন্য প্রয়োজনীয়তা তৈরি করে যা বিদ্যমান মানগুলি সম্পূর্ণরূপে সমাধান করে না। NVIDIA-এর GPU ক্লাস্টারগুলি আন্তঃ-GPU যোগাযোগের জন্য মালিকানাধীন NVLink ব্যবহার করে, কিন্তু GPUগুলি-কানেকশন পাল্টাতে-মানক ইথারনেট ব্যবহার করে৷ অসামঞ্জস্য বাধা সৃষ্টি করে যা অপারেটররা সমাধান করে:

অতি-লো লেটেন্সি মডিউল: সাব-300ns লেটেন্সি বনাম. 500-800এন স্ট্যান্ডার্ড ট্রান্সসিভারের জন্য

কম-জিটার স্পেসিফিকেশন: <100fs RMS vs. standard 500fs requirements

উন্নত FEC: উচ্চ-ঘনত্বের GPU র‌্যাকে শোরগোলকারী বৈদ্যুতিক চ্যানেলগুলির জন্য শক্তিশালী ত্রুটি সংশোধন

2023 সালে গঠিত আল্ট্রা ইথারনেট কনসোর্টিয়াম, AI-অপ্টিমাইজ করা ইথারনেটের জন্য স্পেসিফিকেশন তৈরি করছে যার জন্য নতুন মডিউল ক্ষমতার প্রয়োজন হবে। মান 2025 সালের শেষের দিকে চূড়ান্ত হবে না, কিন্তু হাইপারস্কেল অপারেটররা তাৎক্ষণিক ক্ষমতার প্রয়োজন মেটাতে প্রাক-মান বাস্তবায়ন স্থাপন করছে।

স্থায়িত্ব মান

ইউরোপীয় ইউনিয়নের ইকো-ডিজাইন নির্দেশনায় 2026 সালের মধ্যে শক্তি দক্ষতা লক্ষ্য পূরণের জন্য EU বাজারে বিক্রি হওয়া ফাইবার মডিউলের প্রয়োজন হবে। প্রাথমিক প্রস্তাবগুলি পরামর্শ দেয়:

Gbps প্রতি সর্বোচ্চ শক্তি: 400G এর জন্য 0.5W, 800G এর জন্য 0.3W

ন্যূনতম 7 বছরের কর্মক্ষম জীবনকাল

পুনর্ব্যবহারযোগ্য প্যাকেজিং এবং RoHS-সামঞ্জস্যপূর্ণ উপকরণ

এনভায়রনমেন্টাল প্রোডাক্ট ডিক্লারেশন (EPDs) কার্বন ফুটপ্রিন্ট ডকুমেন্টিং

এই প্রয়োজনীয়তাগুলি সম্ভবত বিশ্বব্যাপী ডি ফ্যাক্টো স্ট্যান্ডার্ডে পরিণত হবে কারণ নির্মাতারা বিভিন্ন বাজারের জন্য আলাদা পণ্য লাইন বজায় রাখবে না। মডিউল বিক্রেতারা ইতিমধ্যেই এই লক্ষ্যগুলির জন্য ডিজাইন করছেন: 2024 8W (0.02W প্রতি Gbps) গড় 400G মডিউলগুলির লঞ্চগুলি সুপারিশ করে যে সম্মতি অর্জনযোগ্য, তবে যাচাইকরণ পরীক্ষা এবং ডকুমেন্টেশন খরচ যোগ করবে।

 

মান নির্বাচন ফ্রেমওয়ার্ক

 

নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ফাইবার মডিউল মূল্যায়নকারী নেটওয়ার্ক ইঞ্জিনিয়ারদের একাধিক মাত্রা জুড়ে সম্মতি যাচাই করা উচিত:

শারীরিক স্তর:

ফর্ম ফ্যাক্টর MSA (SFP+, QSFP28, QSFP-DD, ইত্যাদি)

সংযোগকারীর ধরন (এলসি, এমপিও, সিএস) এবং ইন্টারফেস স্ট্যান্ডার্ড (আইইসি 61754 সিরিজ)

অপারেটিং তাপমাত্রা বিভাগ (IEC 61753)

অপটিক্যাল স্তর:

IEEE ট্রান্সমিশন স্ট্যান্ডার্ড (10GBASE-SR, 100GBASE-DR, ইত্যাদি)

তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং ফাইবারের প্রকার (850nm MMF, 1310nm SMF, CWDM, DWDM)

লিঙ্ক বাজেট এবং সর্বোচ্চ নাগাল

প্রয়োজন হলে FEC প্রকার (RS-FEC, KP-FEC, ইত্যাদি)

বৈদ্যুতিক স্তর:

হোস্ট ইন্টারফেস সিগন্যালিং (SFI, CAUI-4, ইত্যাদি)

ডিজিটাল ডায়াগনস্টিক ইন্টারফেস (SFF-8472, SFF-8636)

শক্তি খরচ এবং তাপ অপচয়

নিয়ন্ত্রক স্তর:

নিরাপত্তা সার্টিফিকেশন (UL, CE, FCC)

পরিবেশগত সম্মতি (RoHS, REACH)

আঞ্চলিক মান (উত্তর আমেরিকার জন্য TIA-568, ইউরোপের জন্য EN 50173)

একটি সাধারণ সমস্যা: MSA সম্মতি ধরে নেওয়া সম্পূর্ণ আন্তঃকার্যযোগ্যতা নিশ্চিত করে। একটি মডিউল যান্ত্রিকভাবে এবং বৈদ্যুতিকভাবে MSA-সঙ্গত হতে পারে কিন্তু অ-মানক লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য, ভুল অপটিক্যাল পাওয়ার লেভেল, বা বেমানান FEC অ্যালগরিদম ব্যবহার করে যা নির্দিষ্ট সুইচ ASIC এর সাথে লিঙ্ক স্থাপনকে বাধা দেয়। এই কারণেই প্রধান অপারেটররা যোগ্য বিক্রেতা তালিকা (QVLs) বজায় রাখে স্ট্যান্ডার্ড সম্মতি দাবির পরিবর্তে প্রকৃত আন্তঃকার্যক্ষমতা পরীক্ষার উপর ভিত্তি করে।

 

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী

 

MSA-সঙ্গত এবং OEM-সামঞ্জস্যপূর্ণ মডিউলের মধ্যে পার্থক্য কী?

MSA-সঙ্গতিপূর্ণ মডিউলগুলি শিল্প ফর্ম ফ্যাক্টর এবং বৈদ্যুতিক ইন্টারফেস মান পূরণ করে কিন্তু বিক্রেতা-নির্দিষ্ট ফার্মওয়্যার এনকোডিংয়ের অভাব থাকতে পারে। OEM-সামঞ্জস্যপূর্ণ মডিউলগুলি এই এনকোডিংকে অন্তর্ভুক্ত করে, যা বিক্রেতা-লক করা সরঞ্জামগুলিতে কাজ করার অনুমতি দেয়। উভয় প্রকার একই অপটিক্যাল পারফরম্যান্স মান (IEEE, IEC) পূরণ করতে পারে কিন্তু সুইচ গ্রহণের ক্ষেত্রে ভিন্ন।

আমি কি মাল্টিমোড ফাইবার সহ একক-মোড মডিউল ব্যবহার করতে পারি?

কার্যকরভাবে নয়। একক-মোড মডিউলগুলি একক-মোড ফাইবার (9μm কোর) জন্য অপ্টিমাইজ করা সংকীর্ণ-বিম লেজার (9μm কোর) ব্যবহার করে। মাল্টিমোড ফাইবারে (50-62.5μm কোর) এই মরীচিটি চালু করা মোডাল বিচ্ছুরণ তৈরি করে যা সাধারণত 300 মিটারের নিচে পৌঁছাতে মারাত্মকভাবে{11}}সীমাবদ্ধ করে। বিপরীত (একক-মোড ফাইবারে মাল্টিমোড মডিউল) সহজভাবে কাজ করে না কারণ LED বা VCSEL বিম একক-মোড কোরের জন্য খুব চওড়া।

কেন 800G মডিউলের দাম 400G মডিউলের তুলনায় প্রতি Gbps কম?

মডিউল খরচ পোর্ট গতির পরিবর্তে অপটিক্যাল উপাদান (লেজার, ফটোডিটেক্টর) এবং ডিএসপি চিপ দ্বারা প্রভাবিত হয়। আটটি 100G লেন ব্যবহার করে একটি 800G মডিউল চারটি 100G লেন সহ একটি 400G মডিউলের ব্যান্ডউইথের দ্বিগুণ জুড়ে প্যাকেজিং, সংযোগকারী এবং ইন্টারফেসের খরচ ভাগ করে। উৎপাদনের পরিমাণ বাড়ার সাথে সাথে, 800G মডিউলগুলি 400G এর জন্য প্রতি Gbps $1.20-1.50 এর তুলনায় $0.70-0.85 প্রতি Gbps-এর কাছাকাছি আসছে।

আমি কিভাবে একটি মডিউল একাধিক মান পূরণ করে যাচাই করব?

স্পষ্ট স্ট্যান্ডার্ড দাবির জন্য মডিউল ডেটাশীট পরীক্ষা করুন (শুধু "এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ" নয়)। MSA স্পেসিফিকেশন নম্বর (SFF+ এর জন্য SFF-8431), IEEE স্ট্যান্ডার্ড নম্বর (10G-এর জন্য 802.3ae), এবং IEC পারফরম্যান্স বিভাগ খুঁজুন। প্রস্তুতকারকের পরীক্ষার রিপোর্টে অপটিক্যাল আই ডায়াগ্রাম, পাওয়ার পরিমাপ এবং পরিবেশগত পরীক্ষার নথিভুক্ত করা উচিত। সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, আপনার নির্দিষ্ট সরঞ্জাম এবং ফাইবার প্ল্যান্টের বিরুদ্ধে অভ্যন্তরীণ যোগ্যতা পরীক্ষার জন্য নমুনা মডিউলগুলির জন্য অনুরোধ করুন।

 

বিক্রেতা অনুশীলনের দিকে তাকিয়ে

 

আন্তঃঅপারেবিলিটি এবং বিক্রেতা নিয়ন্ত্রণের মধ্যে উত্তেজনা তৈরি করার সময় স্ট্যান্ডার্ড ফ্রেমওয়ার্ক একটি প্রতিযোগিতামূলক মডিউল বাজারকে সক্ষম করে। OEM বিক্রেতারা মান প্রয়োগ করে কিন্তু মালিকানা বৈশিষ্ট্য যোগ করে যা গ্রাহকদের তাদের ইকোসিস্টেমে লক করে। মডিউল সরবরাহকারীরা কঠোর MSA সম্মতি এবং বিক্রেতার-বাজার অ্যাক্সেসের জন্য প্রয়োজনীয় নির্দিষ্ট অভিযোজনের মধ্যে নেভিগেট করে।

এই গতিশীল সুবিধা নেটওয়ার্ক অপারেটর যারা স্ট্যান্ডার্ড ল্যান্ডস্কেপ বোঝে: সঠিক স্ট্যান্ডার্ড প্রয়োজনীয়তা নির্দিষ্ট করা (কেবল "সিসকোর সাথে কাজ করে" নয়) প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা বজায় রেখে প্রতিযোগিতামূলক সোর্সিং সক্ষম করে। 2024 সালে $14.1 বিলিয়ন অপটিক্যাল ট্রান্সসিভারের বাজার, যা 2030-2032 সালের মধ্যে $38-42 বিলিয়ন পৌঁছানোর অনুমান করা হয়েছে, ব্যান্ডউইথ বৃদ্ধি এবং প্রমিতকরণ এবং বিক্রেতা উদ্ভাবনের মধ্যে সফল ভারসাম্য উভয়ই প্রতিফলিত করে।

স্মার্ট অপারেটররা দ্বৈত কৌশল বজায় রাখে: মূল ডিভাইসগুলির জন্য OEM মডিউল যেখানে বিক্রেতা সমর্থন গুরুত্বপূর্ণ, MSA-অনুশীলিত তৃতীয়- প্রান্ত ডিভাইসগুলির জন্য মডিউল যেখানে খরচ সঞ্চয় সামান্য উচ্চ সামঞ্জস্যের ঝুঁকিকে সমর্থন করে৷ এই পদ্ধতির জন্য তিনটি-স্তরের স্ট্যান্ডার্ড আর্কিটেকচার-MSA ফর্ম ফ্যাক্টর, IEEE প্রোটোকল, এবং IEC পারফরম্যান্স স্পেসিফিকেশন- বোঝার প্রয়োজন হয় যা ফাইবার মডিউলগুলিকে হাজার হাজার বিভিন্ন নেটওয়ার্ক বাস্তবায়নে ফাইবার মান পূরণ করতে সক্ষম করে৷