অপটিক্যাল মডিউল নির্ভুলতার সাথে তৈরি করা হয়

 

 

প্রান্তিককরণের দুঃস্বপ্ন কেউ আপনাকে সতর্ক করে না

 

একটি একক-মোড ফাইবারে লেজার আলোকে সংযুক্ত করার জন্য ±0.5 মাইক্রোমিটারের কাছাকাছি অবস্থান নির্ভুলতা প্রয়োজন। আধা মাইক্রন। প্রসঙ্গে, একটি মানুষের চুল প্রায় 70 মাইক্রোমিটার পুরু।

সেই সহনশীলতা এবং আপনার কাপলিং দক্ষতার ট্যাঙ্কগুলি মিস করুন। কর্মদক্ষতা হ্রাস মানে ক্ষতিপূরণের জন্য উচ্চতর ড্রাইভ স্রোত, যা তাপ উৎপন্ন করে, যা তরঙ্গদৈর্ঘ্যকে স্থানান্তরিত করে, যা আপনার সংকেত-থেকে-শব্দের অনুপাতকে এমনভাবে হ্রাস করে যা পুরো লিঙ্ক বাজেটের মধ্য দিয়ে ক্যাসকেড করে। তাত্ত্বিক যুগল সমীকরণ পাঠ্যপুস্তকে পরিষ্কার দেখায়। বাস্তবতার মধ্যে রয়েছে ছয়টি-অক্ষের প্রান্তিককরণ পর্যায়, বাস্তব-সময় শক্তি পর্যবেক্ষণ, এবং আঠালো নিরাময় প্রক্রিয়া যা তাদের নিজস্ব অবস্থানগত পরিবর্তনের পরিচয় দেয়।

আমি 2021 সালে একজন টেকনিশিয়ানকে একটি 2 dB সন্নিবেশের ক্ষতির পিছনে একটি সম্পূর্ণ বিকেল কাটাতে দেখেছি যা একটি রুটিন TOSA সমাবেশ হওয়া উচিত ছিল। দেখা গেল UV নিরাময়ের সময় বল লেন্সটি সামান্য ঘোরানো হয়েছে - হয়তো তিন ডিগ্রি - ফাইবার কোর থেকে বিমটিকে স্টিয়ার করার জন্য যথেষ্ট। তিন ডিগ্রি। এটাই এই ব্যবসা।

 

সক্রিয় বনাম প্যাসিভ প্রান্তিককরণ

 

শিল্প বিশ বছর ধরে এই বিষয়ে তর্ক করেছে এবং এখনও এটি পুরোপুরি নিষ্পত্তি করেনি।

সক্রিয় সারিবদ্ধকরণের অর্থ হল সমাবেশের সময় লেজারকে পাওয়ার আপ করা, সংযুক্ত অপটিক্যাল শক্তি নিরীক্ষণ করা এবং আপনি আপনার লক্ষ্যে আঘাত না করা পর্যন্ত পুনরাবৃত্তভাবে অবস্থান সামঞ্জস্য করা। এটা কাজ করে। এটিও ধীর, ব্যয়বহুল, এবং আপনি যখন প্রতি মাসে লক্ষ লক্ষ ট্রান্সসিভার পাঠানোর চেষ্টা করছেন তখন এটি সুন্দরভাবে স্কেল করে না।

প্যাসিভ অ্যালাইনমেন্ট যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যের উপর নির্ভর করে - এচড সিলিকন v-খাঁজ, লিথোগ্রাফিকভাবে সংজ্ঞায়িত মাউন্টিং পেডেস্টাল, ফ্লিপ-চিপ সোল্ডার সেলফ-সারিবদ্ধকরণ - কোনো কিছু চালু না করেই। যখন এটি কাজ করে, থ্রুপুট নাটকীয়ভাবে উন্নত হয়। যখন সহনশীলতা প্রতিকূলভাবে স্ট্যাক হয়ে যায়, আপনি ফলন সমস্যাগুলি পান যা নিম্ন-পারফর্মিং মডিউলগুলির রহস্যময় ব্যাচ হিসাবে প্রকাশিত হয় যা বৈদ্যুতিক পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয় কিন্তু অপটিক্যাল স্পেস ব্যর্থ হয়।

হাইব্রিড পন্থা ট্র্যাকশন অর্জন করে এখন কয়েকটি মাইক্রনের মধ্যে পেতে প্যাসিভ অ্যালাইনমেন্ট ব্যবহার করে, তারপরে চূড়ান্ত অপ্টিমাইজেশানের জন্য সক্রিয় ফাইন{0}}টিউনিং। আরও প্রক্রিয়ার ধাপ, কিন্তু অর্থনীতি উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন পণ্যের জন্য কাজ করে যেখানে গ্রাহকরা প্রকৃতপক্ষে লিঙ্ক মার্জিনের বিষয়ে যত্নশীল।

সিলিকন ফটোনিক্স এখানে কিছু অনুমান পরিবর্তন করেছে। যখন আপনার ওয়েভগাইডগুলি একটি সিলিকন ওয়েফারে লিথোগ্রাফিকভাবে সংজ্ঞায়িত করা হয় এবং আপনার লেজারগুলি ফ্লিপ-চিপ বন্ডেড বা ভিন্নভাবে সমন্বিত হয়, তখন প্রান্তিককরণ সমস্যাটি আংশিকভাবে একটি অর্ধপরিবাহী উত্পাদন সমস্যায় রূপান্তরিত হয়। বিভিন্ন দক্ষতা সেট। বিভিন্ন ব্যর্থতার মোড।

 

 

ঢালাই-প্ররোচিত প্রান্তিককরণ বিকৃতি সমস্যা

 

হারমেটিক মডিউলগুলিতে ফাইবার-থেকে-প্যাকেজ সংযুক্তির জন্য লেজার ওয়েল্ডিং একটি পছন্দের যোগদানের পদ্ধতি হিসাবে রয়ে গেছে। জোড় শক্তিশালী, দ্রুত, এবং কিছু আঠালো মত আউটগ্যাস না. ওয়েল্ড পুল ঠান্ডা হওয়ার সাথে সাথে সমস্যাটি হয়।

তাপীয় সংকোচন ফাইবার ফেরুল অ্যাসেম্বলিকে এমন দিকগুলিতে টেনে নেয় যা ওয়েল্ড জ্যামিতি, উপাদান বৈশিষ্ট্যের উপর নির্ভর করে এবং - এটি হতাশাজনক অংশ - নির্দিষ্ট ক্রম যেখানে আপনি একাধিক ঢালাই তৈরি করেন। আপনি সতর্ক না হলে পোস্ট-ওয়েল্ড শিফ্ট বেশ কয়েকটি মাইক্রোমিটার অতিক্রম করতে পারে। আপনার নিখুঁতভাবে সারিবদ্ধ সমাবেশ আপনি এটিতে যোগদান শেষ করার মুহুর্তে মিসলাইনড হয়ে যায়।

ক্ষতিপূরণ কৌশল বিদ্যমান. কিছু নির্মাতা ইচ্ছাকৃতভাবে পূর্বাভাসিত স্থানান্তরের জন্য তাদের প্রাক-ওয়েল্ড অ্যালাইনমেন্ট অফসেট করে। অন্যরা কম-সংকোচন ওয়েল্ড প্যারামিটার ব্যবহার করে এবং দীর্ঘ চক্র সময় গ্রহণ করে। কয়েকজন বাস্তব-সময় পর্যবেক্ষণ সিস্টেম তৈরি করেছে যা ঢালাইয়ের সময় স্থানান্তর পরিমাপ করে এবং জয়েন্ট সম্পূর্ণরূপে শক্ত হওয়ার আগে সংশোধনমূলক সমন্বয় প্রয়োগ করে।

এই পদ্ধতির কোনটিই নির্বোধ নয়। প্রতিটি নতুন প্যাকেজ ডিজাইনের জন্য শিফ্ট আচরণকে পুনরায় বৈশিষ্ট্যযুক্ত করা প্রয়োজন।

 

ক্লিনরুম বাস্তবতা

 

অপটিক্যাল মডিউলগুলি সর্বাধিক দূষণ-সংবেদনশীল ক্রিয়াকলাপের জন্য ISO ক্লাস 7 থেকে ISO শ্রেণী 5 পর্যন্ত ক্লিনরুমগুলিতে একত্রিত হয়৷ সংখ্যাগুলি চিত্তাকর্ষক শোনাচ্ছে যতক্ষণ না আপনি বুঝতে পারেন যে একজন মানুষ স্থির বসে 0.3-মাইক্রন আকারের থ্রেশহোল্ডে প্রতি মিনিটে প্রায় 100,000 কণা তৈরি করে।

একটি ফাইবার এন্ডফেসের একটি কণা উচ্চ-শক্তির লেজার আলো দ্বারা আলোকিত হলে একটি স্থানীয় হট স্পট তৈরি করে৷ সময়ের সাথে সাথে, সেই স্পটটি জৈব দূষককে একটি স্থায়ী শোষণকারী ত্রুটিতে কার্বনাইজ করে যা ক্রমান্বয়ে কর্মক্ষমতা হ্রাস করে। এই ব্যর্থতার মোডটি চূড়ান্ত সমাবেশের আগে 100% এন্ডফেস পরিদর্শন বাস্তবায়নের জন্য সমগ্র পণ্য লাইনকে চালিত করেছে।

স্ট্যান্ডার্ড ক্লিনরুম নিয়ন্ত্রণগুলি বায়ুবাহিত কণাগুলিকে যুক্তিসঙ্গতভাবে পরিচালনা করে। আণবিক দূষণ sneakier হয়. আঠালো থেকে উদ্বায়ী জৈব যৌগ, পরিষ্কার দ্রাবক, এমনকি আউটগ্যাসিং প্লাস্টিকগুলি অপটিক্যাল পৃষ্ঠে অদৃশ্য ফিল্ম জমা করতে পারে। এই ফিল্মগুলি বিশেষ করে DUV অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ক্ষতিকর কিন্তু তরঙ্গদৈর্ঘ্য জুড়ে সমস্যা সৃষ্টি করে।

AMC-নিয়ন্ত্রিত ক্লিনরুম - বায়ুবাহিত আণবিক দূষণ নিয়ন্ত্রিত - উচ্চ-বিশ্বস্ততা অপটিক্যাল সমাবেশের জন্য শিল্পের বর্তমান অবস্থার প্রতিনিধিত্ব করে। পরিস্রাবণ সিস্টেম ব্যয়বহুল. পর্যবেক্ষণ সরঞ্জাম ব্যয়বহুল. সীমাবদ্ধ উপাদান তালিকা সরবরাহ চেইন মাথাব্যথা তৈরি করে।

এটা মূল্য? আপনি স্পেস{0}}যোগ্য সিস্টেমের জন্য কমোডিটি SFP বা কম্পোনেন্ট শিপিং করছেন কিনা তার উপর নির্ভর করে।

 

 

তাপমাত্রার ক্ষতিপূরণ যে কেউ বাজেটের চেয়ে বেশি সময় নেয়

 

লেজার ডায়োড আউটপুট পাওয়ার এবং তরঙ্গদৈর্ঘ্য উভয়ই তাপমাত্রার সাথে স্থানান্তরিত হয়। একটি সাধারণ DFB লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্যে মোটামুটি 0.1 nm/ডিগ্রী প্রবাহিত হয় এবং অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা জুড়ে ধ্রুবক অপটিক্যাল শক্তি বজায় রাখার জন্য বায়াস কারেন্ট সমন্বয় প্রয়োজন।

তাপমাত্রার ক্ষতিপূরণে প্রতিটি মডিউলকে একাধিক তাপমাত্রা বিন্দুতে - প্রায়শই 5 ডিগ্রী বা 10 ডিগ্রী বৃদ্ধিতে -40 ডিগ্রী থেকে +85 ডিগ্রী থেকে ইন্ডাস্ট্রিয়াল-গ্রেডের পণ্যগুলির জন্য চিহ্নিত করা জড়িত - এবং মডিউলের MCU-তে প্রোগ্রামিং সংশোধন সহগ। সহগগুলি মাপা কেস তাপমাত্রার একটি ফাংশন হিসাবে পক্ষপাতী বর্তমান এবং কখনও কখনও মডুলেশন প্রশস্ততা সামঞ্জস্য করে।

এটি সোজা শোনাচ্ছে যতক্ষণ না আপনি বুঝতে পারেন প্রতিটি মডিউল কিছুটা আলাদাভাবে আচরণ করে কারণ লেজারের মধ্যেই উত্পাদনের বৈচিত্র্য, জংশন থেকে থার্মিস্টর পর্যন্ত তাপীয় পথ এবং ড্রাইভার সার্কিট্রিতে উপাদান সহনশীলতার কারণে। ব্যাপক-উত্পাদিত ভোক্তা-গ্রেড মডিউলগুলি জেনেরিক ক্ষতিপূরণ সারণী ব্যবহার করে এবং ফলস্বরূপ কর্মক্ষমতা স্প্রেড গ্রহণ করে। উচ্চ-পারফরম্যান্স মডিউলগুলি স্বতন্ত্র বৈশিষ্ট্য পায়।

আমার পরিচিত একজন প্রকৌশলী একটি নতুন 400G মডিউল প্ল্যাটফর্মের জন্য তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ অ্যালগরিদম অপ্টিমাইজ করতে চার মাস ব্যয় করেছেন। চার মাস যা বেশিরভাগ মানুষ একটি ক্রমাঙ্কন পদক্ষেপ হিসাবে বরখাস্ত করবে।

 

TOSA-ROSA পার্থক্যটি আগের চেয়ে কম গুরুত্বপূর্ণ

 

প্রথাগত অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার আর্কিটেকচার ট্রান্সমিট ফাংশন (TOSA - ট্রান্সমিটার অপটিক্যাল সাবসেম্বলি) রিসিভ ফাংশন (ROSA - রিসিভার অপটিক্যাল সাবসেম্বলি) থেকে আলাদা করে। প্রতিটি সাব-অ্যাসেম্বলি স্বাধীনভাবে প্যাকেজ করা হয়, পরীক্ষা করা হয়, তারপর মডিউল PCB-তে একত্রিত হয়।

এটি বোধগম্য হয় যখন অপটিক্যাল মডিউলগুলি পৃথক TO-সাধারণ একক-চ্যানেল ডিজাইনের সাথে প্যাকেজ করতে পারে। উচ্চতর-গতি মাল্টি-চ্যানেল মডিউলগুলি ক্রমবর্ধমানভাবে ট্রান্সমিট এবং রিসিভ ফাংশনগুলিকে একত্রে একত্রিত করে, অথবা চিপ-অন-বোর্ড পদ্ধতির মাধ্যমে সম্পূর্ণরূপে ঐতিহ্যগত OSA প্যাকেজিংকে সরিয়ে দেয় যেখানে বেয়ার ডাইস সরাসরি PCB সাবস্ট্রেটে মাউন্ট করে।

COB প্যাকেজিং অপটিক্যাল ইন্টারফেসের সংখ্যা হ্রাস করে - প্রতিটি ইন্টারফেস একটি সম্ভাব্য ক্ষতির বিন্দু - কিন্তু ক্লিনার উত্পাদন পরিবেশ এবং আরও পরিশীলিত সমাবেশ সরঞ্জামের দাবি করে৷ পরিবর্তন সম্পূর্ণ না হলেও প্রবণতা স্পষ্ট।

BiDi ট্রান্সসিভারগুলি তরঙ্গদৈর্ঘ্য-বিভাজন মাল্টিপ্লেক্সিং ব্যবহার করে একটি একক ফাইবারে প্রেরণ এবং গ্রহণ করে ছবিকে আরও জটিল করে তোলে। ইন্টিগ্রেটেড WDM ফিল্টারগুলির সাথে TOSA এবং ROSA ফাংশনগুলিকে একত্রিত করা BOSA এর জন্য আরও কঠোর প্রান্তিককরণ সহনশীলতার প্রয়োজন কারণ উভয় অপটিক্যাল পাথকেই একই ফাইবার কোরকে আঘাত করতে হবে।

 

আসলে পরীক্ষায় কী বার্ন-

 

মডিউলগুলি শিপমেন্টের আগে উচ্চ-তাপমাত্রা বার্ধক্যের মধ্য দিয়ে যায় - সাধারণত 24 থেকে 168 ঘন্টা উচ্চতর কেস তাপমাত্রায় 70-100 ডিগ্রী স্বাভাবিক পক্ষপাতের অবস্থায় কাজ করার সময়।

লক্ষ্য হল ফিল্ড অপারেশনের বছরের অনুকরণ করা নয়। এটি শিশুমৃত্যুর ব্যর্থতাকে ত্বরান্বিত করার জন্য। কিছু শতাংশ উপাদানের মধ্যে সুপ্ত ত্রুটি রয়েছে - দুর্বল তারের বন্ধন, প্রান্তিক সোল্ডার জয়েন্ট, সামান্য অবক্ষয়িত লেজারের দিকগুলি - যা স্বাভাবিক অবস্থায় প্রকাশ পাবে না কিন্তু ত্বরিত চাপে দ্রুত ব্যর্থ হবে। গ্রাহকের নেটওয়ার্কের চেয়ে উত্পাদনের সময় এগুলি খুঁজে পাওয়া ভাল।

বার্ন-ক্যাচে আসল সমস্যা। প্রতিটি প্রোডাকশন লাইনে সেই ইউনিটগুলি পাঠানোর আগে ব্যর্থতায় বার্ন-এর মাধ্যমে একটি খারাপ কম্পোনেন্ট লট ধরার গল্প রয়েছে৷ পাল্টা যুক্তি হল যে বার্ন-র্যাক স্পেস, শক্তি এবং সাইকেল সময় খরচ করে যা সরাসরি উত্পাদন খরচকে প্রভাবিত করে। কমোডিটি মডিউলগুলি প্রায়ই -ব্যবসায়িক গণনা-করতে-খরচ হিসেবে উচ্চ ক্ষেত্রের ব্যর্থতার হার গ্রহণ করে, বার্ন-সময়ের মধ্যে কমিয়ে দেয় বা সম্পূর্ণভাবে এড়িয়ে যায়।

তাপমাত্রা সাইকেল চালানোর পরীক্ষাগুলি উপাদানের ত্রুটিগুলির পরিবর্তে সমাবেশের ত্রুটিগুলি প্রকাশ করে - একটি ভিন্ন উদ্দেশ্যে কাজ করে৷ বারবার তাপীয় ভ্রমণে সোল্ডার জয়েন্ট, আঠালো বন্ধন এবং যান্ত্রিক ইন্টারফেসের ওপর চাপ পড়ে। ফাটল প্রচার করে। ইন্টারফেস ক্লান্তি. যা প্রান্তিক ছিল তা ব্যর্থ হয়।

 

 

কেন আপনার মডিউল অন্য কারো সুইচে কাজ করতে পারে না

 

EEPROM কোডিং সমস্যাগুলি বেশিরভাগ বিক্রেতারা স্বীকার করতে চান তার চেয়ে বেশি ক্ষেত্রের অভিযোগের কারণ।

অপটিক্যাল মডিউলগুলিতে ছোট মেমরি চিপ থাকে যা SFF কমিটির স্পেসিফিকেশন দ্বারা সংজ্ঞায়িত প্রমিত বিন্যাসে শনাক্তকরণ ডেটা, ক্রমাঙ্কন সহগ এবং ডায়াগনস্টিক মনিটরিং প্যারামিটার সংরক্ষণ করে। হোস্ট সিস্টেম মডিউল চিনতে, উপযুক্ত অপারেটিং প্যারামিটার সেট করতে এবং অপারেশন চলাকালীন স্বাস্থ্য নিরীক্ষণ করতে এই ডেটা পড়ে।

বিভিন্ন সুইচ এবং রাউটার নির্মাতারা এই স্পেসিফিকেশনগুলিকে বিভিন্ন মাত্রার কঠোরতার সাথে ব্যাখ্যা করে। একটি মডিউল যা একজন বিক্রেতার সরঞ্জামে নিখুঁতভাবে কাজ করে তা অন্যের দ্বারা প্রত্যাখ্যান করা হতে পারে একটি চেকসাম গণনার পার্থক্য, একটি "সংরক্ষিত" ক্ষেত্রের একটি অপ্রত্যাশিত মান, বা মালিকানাধীন বিক্রেতার{{1}আইডি প্রয়োগের কারণে৷

তৃতীয়-পক্ষের ট্রান্সসিভার বাজার এই আন্তঃপরিচালনযোগ্যতার চ্যালেঞ্জগুলির কারণেই মূলত বিদ্যমান। কোম্পানিগুলি প্রধান সরঞ্জাম বিক্রেতা এবং প্রোগ্রামিং সামঞ্জস্যপূর্ণ মডিউলগুলির জন্য নির্দিষ্ট EEPROM প্রয়োজনীয়তাগুলি বিপরীত-প্রকৌশলে বিশেষজ্ঞ। প্রযুক্তিগত শব্দটি হল "কোডিং"। ব্যবহারিক বাস্তবতায় সিসকো, জুনিপার, অ্যারিস্তা এবং আরও কয়েক ডজন প্রকৃত সরঞ্জামের বিরুদ্ধে ব্যাপক সামঞ্জস্যতা পরীক্ষা জড়িত।

 

হারমেটিসিটি বনাম খরচ

 

হার্মেটিক প্যাকেজিং - গ্লাস সহ মেটাল হাউজিং- থেকে-ধাতুর সিল এবং ঢালাই করা ঢাকনা - দীর্ঘ-মেয়াদী নির্ভরযোগ্যতার জন্য সোনার মান প্রদান করে৷ কোন আর্দ্রতা প্রবেশ করে না। আউটগ্যাসিং সমস্যা নেই। কঠোর পরিবেশে পূর্বাভাসযোগ্য বিশ-বছরের জীবনকাল।

এছাড়াও এটির দাম অ-হারমেটিক বিকল্পের তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি।

বেশিরভাগ ডেটাসেন্টার অপটিক্যাল মডিউল পরিবেশগত সুরক্ষার বিভিন্ন ডিগ্রি সহ নন-হারমেটিক প্যাকেজিং ব্যবহার করে। ইপোক্সি সিল, কনফরমাল আবরণ, আর্দ্রতা শোষণ করার জন্য নির্বাচনী গেটার উপকরণ যা প্রবেশ করে। এই পদ্ধতিগুলি তুলনামূলকভাবে সংক্ষিপ্ত প্রতিস্থাপন চক্রের সাথে জলবায়ু নিয়ন্ত্রিত পরিবেশের জন্য পর্যাপ্তভাবে কাজ করে।

টেলিকম ক্যারিয়ার সরঞ্জাম এবং মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সাধারণত এখনও সম্পূর্ণ হারমেটিক প্যাকেজিং প্রয়োজন। আর্দ্রতা{1}}জনিত ক্ষয় বা দূষণের ব্যর্থতার মোডগুলি প্রকাশ পেতে কয়েক বছর সময় নেয়, ঠিক এই কারণেই সেগুলি অবকাঠামোতে অগ্রহণযোগ্য যা কয়েক দশক ধরে অযৌক্তিকভাবে কাজ করতে হবে৷

পাতলা-ফিল্ম লিথিয়াম নিওবেট মডুলেটর লোকেরা এটি কঠিন উপায়ে শিখেছে৷ অপর্যাপ্ত হারমেটিক সিলিং সহ প্রারম্ভিক ডিভাইসগুলি ক্ষেত্রের স্থাপনায় রহস্যজনক কার্যক্ষমতার অবনতি দেখায়। জলীয় বাষ্প ইলেক্ট্রোড স্ট্রাকচারে ডিসি ড্রিফ্ট ঘটাচ্ছে।

 

ফলন সবকিছু

 

একটি মডিউল ডিজাইন যা সমস্ত পারফরম্যান্স স্পেসিফিকেশনকে হিট করে কিন্তু শুধুমাত্র 60% ভাল ইউনিট ফল দেয় তবে অর্থ হারাবে। একটি সামান্য নিকৃষ্ট নকশা ফলন 95% লাভজনক হতে পারে. এই ট্রেডঅফ প্রযুক্তিগত কমনীয়তার চেয়ে বেশি ইঞ্জিনিয়ারিং সিদ্ধান্ত নিয়ে থাকে।

ফলন ক্ষয় প্রক্রিয়ার ধাপ জুড়ে গুণগতভাবে জমা হয়। যদি আপনার লেজার ডাই অ্যাটাচ ফলন 98%, আপনার তারের বন্ধন 97%, আপনার ফাইবার কাপলিং ফলন 95%, এবং আপনার বার্ন- বেঁচে থাকার ক্ষেত্রে 99% হয়, আপনার ক্রমবর্ধমান ফলন 0.98 × 0.97 × 0.95 × 0.99=89 ঠিক আছে যতক্ষণ না আপনি মনে রাখবেন যে এই সংখ্যাগুলি আশাবাদী এবং বাস্তব প্রক্রিয়াগুলির আরও পদক্ষেপ রয়েছে৷

ফলনের উপর নিরলস চাপ ব্যাখ্যা করে কেন অপটিক্যাল ম্যানুফ্যাকচারিংয়ে প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণকে ধর্মীয় উত্সাহের সাথে বিবেচনা করা হয়। পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ চার্ট। ইনকামিং উপাদান পরিদর্শন. সরঞ্জাম যোগ্যতা প্রোটোকল. অপারেটর সার্টিফিকেশন। বৈচিত্র্য হ্রাস করে এমন যে কোনও কিছু ফলনের ক্ষতি হ্রাস করে।

এটিও ব্যাখ্যা করে যে কেন ম্যানুফ্যাকচারিং ইঞ্জিনিয়াররা ডিজাইনের পরিবর্তনের বিষয়ে দুশ্চিন্তাগ্রস্ত হন। প্রতিটি পরিবর্তন সম্ভাব্যভাবে আপনার ফলন শেখার বক্ররেখা পুনরায় সেট করে।

 

সংযোগকারী ইন্টারফেস আপনি সম্ভবত উপেক্ষা

 

যান্ত্রিক ইন্টারফেস যেখানে ফাইবার মডিউলে প্লাগ করে তার আপাত সরলতার চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ।

LC এবং MPO সংযোগকারীকে অবশ্যই পালিশ করা ফাইবার এন্ডফেস - বা কৌণিক শারীরিক যোগাযোগ ডিজাইনের জন্য সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত বায়ু ফাঁকগুলির মধ্যে শারীরিক যোগাযোগ অর্জন করতে হবে - সহনশীলতার মধ্যে সারিবদ্ধতা বজায় রেখে যা কাপলিং দক্ষতা রক্ষা করে। সংযোগকারী হাউজিং, মডিউলের আধার, এবং মিলনের জ্যামিতি সবই অবদান রাখে।

বারবার সন্নিবেশ থেকে পরিধান সময়ের সাথে সংযোজকগুলিকে হ্রাস করে। MSA স্পেসিফিকেশন ন্যূনতম স্থায়িত্ব প্রয়োজনীয়তা সংজ্ঞায়িত করে, কিন্তু প্রকৃত কর্মক্ষমতা দূষণের মাত্রা, সন্নিবেশ কৌশল, এবং সংযোগকারী এবং আধার উভয়ের উত্পাদন মানের উপর ভিত্তি করে পরিবর্তিত হয়।

কেউ অবশেষে এলসি সংযোগকারী পরিষ্কার করার আগে এবং সমস্যাটি অদৃশ্য হয়ে যাওয়ার আগে আমি কয়েক ঘন্টার জন্য লিঙ্কের সমস্যার সমাধান দেখেছি।

 

আসলে কি শিপিং বনাম কি সম্মেলন দেখায়

 

কনফারেন্স পেপারগুলি বহিরাগত সুসঙ্গত মডুলেশন ফর্ম্যাট এবং সহ-প্যাকেজযুক্ত ফোটোনিক ইন্টিগ্রেশন সহ 1.6 Tbps মডিউলগুলি প্রদর্শন করে৷ তুলনামূলকভাবে প্রচলিত আর্কিটেকচার ব্যবহার করে প্রকৃত ভলিউম শিপমেন্ট 100G এবং 400G প্লাগেবল ট্রান্সসিভার দ্বারা প্রভাবিত থাকে।

বেশিরভাগ প্রযুক্তির জন্য প্রদর্শন এবং স্থাপনার মধ্যে ব্যবধান প্রায় পাঁচ বছর বিস্তৃত। সিলিকন ফটোনিক্স আরও বেশি সময় নেয়। প্রথম গবেষণার ফলাফল 2000 এর দশকের গোড়ার দিকে প্রকাশিত হয়েছিল; অর্থপূর্ণ বাণিজ্যিক ভলিউম 2010-এর দশকের মাঝামাঝি পর্যন্ত আসেনি।

এটি হতাশাবাদ নয় - এটি তৈরির বাস্তবতা৷ কার্যকরী প্রোটোটাইপ থেকে নির্ভরযোগ্য ব্যাপক উৎপাদনে যাওয়ার জন্য ফলন সমস্যা সমাধান, সরবরাহকারীদের যোগ্যতা, পরীক্ষার পরিকাঠামো তৈরি করা এবং ক্ষেত্রের নির্ভরযোগ্যতা ডেটা প্রতিষ্ঠা করা প্রয়োজন। প্রতিটি ধাপে সময় লাগে।

800G অপটিক্যাল মডিউল এখন র‌্যাম্প করছে. 1.6টি অনুসরণ করবে। অন্তর্নিহিত প্রযুক্তি বিদ্যমান। উৎপাদন ক্ষমতা পরিপক্ক হতে কয়েক বছর লাগে।

পরবর্তী ত্রৈমাসিকে আপনি আপনার নেটওয়ার্কে যে মডিউলটি স্থাপন করবেন তা সম্ভবত চার বছর আগে বিকাশে প্রবেশ করেছে এবং তার এক দশক আগে প্রমাণিত মৌলিক উপাদান প্রযুক্তির উপর নির্ভর করে। অত্যাধুনিক{1}}গবেষণা শেষ পর্যন্ত বিরক্তিকর উৎপাদন প্রকৌশলে পরিণত হয়, যা ঠিক কীভাবে কাজ করা উচিত।